開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板的外表處理工藝有很多種,常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。下面就來(lái)具體給我們介紹一下。
1、熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平也便是我們常說(shuō)的噴錫,是早期開(kāi)關(guān)電源之PCB板常用的處理工藝,是在PCB標明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層即抗銅氧化,又可供給杰出的可焊性的涂覆層。
2、有機涂覆
這個(gè)工藝不同于其它外表處理工藝,它是在銅和空氣間充任阻隔層; 簡(jiǎn)略地說(shuō),這種工藝便是在潔凈的裸銅外表上,以化學(xué)的方法長(cháng)出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,主要是用以保護銅外表于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹;一起又有必要在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速鏟除,以便焊接。有機涂覆工藝簡(jiǎn)略,本錢(qián)低價(jià),在開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板制造中廣泛使用。
3、化學(xué)鍍鎳/浸金
化學(xué)鍍鎳/浸金不像有機涂覆工藝那樣簡(jiǎn)略,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像有機涂覆那樣僅作為防銹阻隔層,電功能杰出的鎳金合金能夠長(cháng)時(shí)間保護開(kāi)關(guān)電源之PCB,并實(shí)現杰出的電功能。別的它也具有其它外表處理工藝所不具備的對環(huán)境的耐性,有用防止PCB板損壞。
4、沉銀
沉銀工藝較簡(jiǎn)略、快速,是介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給開(kāi)關(guān)電源之PCB板敷上一層厚厚的鎧甲,也能夠在熱、濕和污染的環(huán)境中,給PCB板供給很好的電功能和保持杰出的可焊性,缺陷便是會(huì )失去光澤。別的沉銀還有杰出的存儲性,一般放置幾年組裝也不會(huì )有大問(wèn)題。
5、沉錫
因為目前一切焊料是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配,這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí),開(kāi)關(guān)電源之PCB板沉錫后容易呈現錫須,在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì )帶來(lái)牢靠性問(wèn)題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑,使錫層結構呈顆粒狀結構,克服了錫須的問(wèn)題,并且還具有好的熱穩定性和可焊性,增強了可應用性。
關(guān)于常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板外表工藝有哪幾種就先介紹這些。PCB線(xiàn)路板外表工藝還有其他類(lèi)型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制造難度,及本錢(qián)上都與上面介紹的幾種工藝更高,因此沒(méi)能廣泛應用。
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